170亿晶体管 天玑9200首发台积电第二代4nm工艺:9项世界第一

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  今天下午,联发科新一代旗舰正在发布,这就是天玑9200,它会首发台积电第二代4nm工艺,集成170亿晶体管,这个要比苹果最强的A16处理器还多了,后者是160亿晶体管。

  台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版,之前联发科的天玑9000首发这一代4nm工艺,不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进,估计主要是性能及能效优化。

  

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  除了首发第二代4nm工艺之外,天玑9200还有其他多项世界第一,具体如下:

  首款台积电第二代4nm制程工艺

  首款第二代Armv9架构

  首款超大核Cortex-X3@3.05GHz

  首款纯64位大核CPU

  首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU

  首款Wi-Fi 7 Ready

  首款LPDDR5X 8533Mbps内存

  首款RGBW ISP

  首款多循环队列技术 加速UFS4.0

  

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标签: 晶体管 天玑9200 台积电

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