台积电被曝欲砸800亿再建一座美国新工厂:要产3nm芯片

今日热点分享 12 0

  台积电位于美国亚利桑那州工厂正在紧张建设中,项目投资120亿美元(约合860亿元),预计2024年投产。

  华尔街称,该工厂原计划只负责生产5nm芯片,现在有所调整,5nm的改进工艺4nm也会加入进来。

  与此同时,报道称,台积电正在谋划亚利桑那州的第二座大型工厂,项目投资规模类似,不过将生产更先进的3nm芯片。

  显然,未来投产后,3nm可以直接就近服务第一大客户苹果,包括但不限于M2 Pro/M3、A17处理器等。

  据悉,台积电目前在美国已经有一座制造工厂,即华盛顿州Camas的晶圆十一厂,不过这里仅是8寸晶圆,也就是工艺为28nm甚至更成熟制程。

  值得一提的是,在上海松江和南京浦口,还分别坐落有台积电的晶圆十厂(8寸)和晶圆十六厂(12寸)。


 您阅读本篇文章共花了: 

标签: 台积电 美国 工厂 3nm芯片

抱歉,评论功能暂时关闭!