两极反转 大摩证券:汽车芯片短缺将过剩、或掀砍单潮

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  最近两年以来,汽车芯片短缺几乎成为了一种常态,不少车企为了应对芯片荒,纷纷阉割汽车上的功能,还有甚者会高价通过特殊渠道屯芯片。

  不过这种情况即将得到改善,据财联社报道,大摩(摩根士丹利证券)在最新出具的亚太车用半导体报告中指出,部分车用半导体如MCU与CIS供应商,包括瑞萨半导体、安森美半导体等,目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单。

  随着消费类芯片的需求下滑,部分消费芯片厂商开始砍单,这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放,基于此,汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。

  分析师指出,对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化,可以发现近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)高达20%,汽车产量却只有10%。

  也就是说,车用芯片供过于求的状况应该在去年出就出现,不过受疫情影响,全球运输不畅,所以造成了芯片极度短缺,并持续缺货。

  而今年以来,随着运输状况的改善、台积电第三季度大幅提高车用芯片产量(车用半导体晶圆产出同比增长达82%,较疫情前高出140%)、以及国内市场的需求旺盛,汽车行业芯片短缺的问题将被彻底解决。


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标签: 证券 汽车 芯片

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