台积电3nm来战 Intel 4工艺来了:首台EUV光刻机已开机

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  Intel目前的12代、13代酷睿使用的还是Intel 7工艺,明年的14代酷睿Meteor Lake将首发Intel 4工艺,这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺,SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。

  日前Intel宣布了一个重要里程碑,首台EUV光刻机已经开机并产生13.5nm波长的光。

  Intel的EUV工艺会首先在爱尔兰的Fab34工厂生产,今年初首台EUV光刻机就到货了,但是安装过程非常费时费力,之前光是建造厂商及准备设施就用了18个月。

  整个EUV光刻机有超过10万零件组成,3000根电缆,4万多颗螺丝,软管长度超过1英里,安装之后也需要复杂的调试过程。

  

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  本周,在Fab34工厂中,Intel正式启动了EUV光刻机,25KW的激光器在一系列复杂的操作之后成功激发了13.5nm波长的EUV光,这就是生产最先进工艺的基础。

  Intel表示,这一重要时刻为Intel 4工艺开辟了道路——Intel CEO基辛格之前多次表示2022年底准备好Intel 4工艺,看起来说的就是这个。

  

台积电3nm来战 Intel 4工艺来了:首台EUV光刻机已开机-第2张图片-今日热点分享


  虽然EUV光刻机首次产生13.5nm波长的光很重要,但是这个距离真正的量产还有很长的距离,显然跟之前爆料说的大规模量产还是不一样的。

  首发Intel 4的是14代酷睿Meteor Lake处理器,除了新工艺及新架构之外,它还会首次使用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立。

  CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的,Graphics Tile显卡模块则是台积电5nm工艺生产,还有个Base Tile则是Intel自家的22nm工艺生产。

  坏消息是14代酷睿可能只有移动版,桌面版处理器在2023年会是Raptor Lake-S Refresh,也就是13代酷睿马甲。


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标签: 台积电 EUV 光刻机

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