三星半导体倒向美国:计划投资1.4万亿 新建11家芯片厂

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  随着美国推出520亿美元芯片补贴法案,越来越多的半导体公司开始加码美国投资三星已经计划向美国投资2000亿美元,约合1.4万亿人民币,在美国新建11家芯片工厂,这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。

  据韩国媒体报道,三星在美国的芯片投资计划极为庞大,预计20年内在美国德州建设11家芯片厂,其中2家工厂可能分布在得州首府奥斯汀,其余九家可能在德州的泰勒。

  位于奥斯汀的2家工厂计划投资额约为250亿美元,位于泰勒的9家芯片工厂计划投资额1700亿美元,合计约为2000亿美元。

  三星去年已经宣布在泰勒市投资170亿美元建设芯片厂,该工厂已经动工,预计在2024年开始运营

  值得一提的是,这家工厂不论投资规模还是开工、投产时间,基本上都是对标台积电在美国的5nm工艺芯片厂,预计三星工厂也是以5nm工艺为主。

  根据三星的计划,这11家工厂预计能为美国创造1万个工作岗位,其中奥斯汀会获得潜在的大约1800个工作岗位,泰勒则获得潜在的另外8200个工作岗位。

  如果三星确定投资,这11家工厂中的大部分会在2034年投产,不过有2家工厂需要到2042年才能投产。

  不过三星目前公布的投资依然是计划性,并没有完全承诺一定会建厂,而他们之所以提前公布投资计划,主要是希望能得到当地政府的财政补贴,其中德州原本为大型企业提供长达10年的收减免,不过该激励计划将在今年底结束。


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标签: CPU处理器 三星 美国

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